(资料图)

厦门网讯（本网记者 沈伟彬 通讯员 曹京柱）日前，第二届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2023）（简称“论坛”）在厦门召开。来自国内各高校、科研院所的专家学者以及高端制造电子电镀领域行业企业代表齐聚一堂，共研行业新业态新模式。

电子电镀是芯片电子逻辑互连、封装和三维集成的核心技术。高端制造电子电镀论坛由中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授于2022年倡议发起举办，旨在打造高端制造电子电镀领域权威、综合、开放的交流平台，为促进科技成果转化、高端人才培养和促进行业上下游衔接提供更广阔的空间。

近年来，厦门大学不断强化创新驱动，聚焦集成电路产业“卡脖子”问题的基础关键环节，全力推进高端电子化学品国家工程研究中心重组工作，取得了系列重要进展。

与会嘉宾表示，希望论坛从学术、产业等不同角度开展深层次的交流和探讨，为攻克芯片制造电子电镀瓶颈技术难题、推动高端制造电子电镀产业蓬勃发展贡献智慧和力量。

本届论坛为期两天，设有“芯片制造和封装集成电子电镀”、“高端电子电镀材料、工艺和装备”、“高端电子电镀基础与理论”三个分会场。论坛特别设置“聚势谋远，擘画未来——高端制造电子电镀新航向”高峰座谈环节，围绕“高端制造电子电镀基础研究的发展问题及解决途径”等议题进行深入交流研讨。

据悉，此次论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台协办。